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展讯夏新联合承担的国家电子发展基金 TD-SCDMA 项目通过验收

  录入日期:2007年1月26日          【编辑录入:本站网编】

展讯夏新联合承担的国家电子发展基金 TD-SCDMA 项目通过验收
 
    上海1月26日电 /新华美通/ -- 2007年1月25日,信息产业部电子信息产品管理司于厦门召开“国家电子信息产业发展基金验收会”,夏新电子股份有限公司与展讯通信(上海)有限公司联合承担的 “3G 系统及终端 (TD-SCDMA) 开发及产业化” 项目顺利通过验收。

    该项目的实施是由展讯负责开发 TD-SCDMA 终端芯片产品和解决方案,夏新在此基础上自主进行电路 PCB、RF 软件,结构等部分的设计,开发手机产品。在项目执行期内,夏新通过使用展讯 TD-SCDMA 终端芯片产品和解决方案已完成手机研发及批量试产。其开发的两款 3G 手机(单模 TD3000 和双模 T300)已通过信息产业部组织的测试,产品性能全部合格,目前正进行规模网络友好用户试用。合作双方均达到 TD-SCDMA 手机的开发和生产能力建设项目计划的目标。夏新电子股份有限公司通信系统事业部常务副总经理张森旺表示,“展讯的芯片和解决方案不仅性能稳定、可靠、功能完备,还为我们提供了及时而有力的技术支持。我们和展讯携手解决了产品研发中的许多技术难题,配合地十分默契。更重要的是,我们相信使用展讯高集成度、高性能的芯片,将有助于我们缩短产品开发和上市时间,把握市场机遇,扩大市场份额。” 

    夏新与展讯长期保持着良好的合作关系,双方不仅在 TD-SCDMA 方面有合作,夏新还采用了展讯的 GSM/GPRS 手机核心芯片及解决方案,成功推出了多款手机。采用展讯芯片的夏新 M300 型手机在国内市场上表现优异 -- 在2007年第一周,其单机份额位列国产手机第一名,同时创夏新历史单机销售份额新高;而同期面世的 M3 型手机份额也取得国产手机第三名的好成绩。

    展讯通信简介

    展讯通信有限公司主要从事新一代无线通信专用集成电路产品和系统的开发与销售,运用创新的软硬件架构和设计方法,为无线通信终端厂商、设计公司提供可快速市场化的无线终端整体解决方案。公司的核心技术主要体现在 ASIC 设计、无线通信协议软件设计、无线通信软件开发平台设计等。

    更多信息,请参考 http://www.spreadtrum.com 

    夏新简介

    夏新电子股份有限公司以研发、生产、销售移动通信终端产品为主营业务,同时确立了以 3C(Communication 通讯,Consumer Electronics 消费电子,Computer 计算机)产业融合为核心的相关多元化战略,并已完成 3C 产业布局。除原有的手机、小灵通等产品外,夏新的高端液晶电视、自主研发笔记本电脑等产品也在市场上引起关注。目前夏新电子拥有2万名员工,公司总资产达43亿元人民币,拥有中国 3C 电子企业流程最长、工序最完整、加工深度最深的生产线,并拥有一支1,200人的研发队伍,技术研发实力雄厚。

    更多信息,请参考 http://www.amoi.com.cn 




消息来源  展讯通信有限公司


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