中芯国际45纳米高性能工艺获得良率验证

 
    上海2009年6月30日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）今日宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。    中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计，提升了器件的运行速度，从而适用于更多应用，包括系统级芯片，图形和网络处理器，电信和无线消费电子产品，并作为技术平台，应用于快速成长的中国市场。

    45纳米工艺技术中的低功耗技术验证成功，使移动设备更具备低功耗的性能。中芯国际已与 IBM 于2007年12月签订了45纳米 bulk CMOS 技术许可协议，该技术转移已于2009年3月成功完成。

    “很高兴看到中芯国际45纳米项目所取得的进展，从而能够在严格的期限内完成目标，对此我们要向 IBM 团队给予的强大支持表示由衷的感谢。”中芯国际45纳米项目负责人，逻辑技术中心副总经理俎永熙博士表示，“集成了高性能工艺中特有的应变硅流程,并且在首批完整流程芯片上展示了出色的良率，这是我们一个重要的技术成果，使我们可以为客户提供先进技术的芯片代工服务。”

    中芯国际的45纳米工艺技术以通过认证的 SPICE 模式为支持，拥有内部 IP 设计能力，使客户能够尽快开始原型产品的设计并提早计划产品上市时间。今年6月，中芯国际宣布采用新的 SPICE 模式软件来设计和验证45纳米 IP 模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程。

    随着公司65纳米低功耗技术开发周期的顺利结束，并于最近发布了 IP 产品组合以及通过众多客户的产品认证从而进入生产，目前的重点已转为45纳米技术。中芯国际45纳米的低功耗和高性能工艺技术应用于设计将使客户进入到高利润市场。

    “45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证令我们十分振奋和鼓舞，这是中芯战略计划中的一个重要里程碑”，中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士表示，“这不仅验证了 IBM 公司授权的技术，也证明了我们投资于逻辑技术的策略是十分正确的，同时也巩固了中芯国际作为国内逻辑技术领先者的地位。45纳米工艺技术是已被认可的不断推广的高收益和高性能的技术，不仅可以为客户提供更好的性能、可靠性以及更具竞争力的成本，而且还将有助于提升中芯在中国以及全球的竞争力。”

    关于中芯国际

    中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com

消息来源  中芯国际集成电路制造有限公司