霍尼韦尔宣布推出用于便携式计算设备的新型热管理材料

-- 采用热管理领域的领先技术

    美国新泽西州莫里斯镇2010年3月16日电 /美通社亚洲/ -- 霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）电子材料部今日宣布，公司推出了一种新型的印刷热管理材料，旨在解决笔记本等便携式计算设备应用中的热管理问题。

    霍尼韦尔电子材料部在开发热管理解决方案方面是公认的领先者，而热管理是半导体行业中的一个重要领域，包括传热和散热，新型材料 PCM45M-SP 也是从电子材料部现有的热管理系列材料演进而来。随着半导体功能日益强大，体积日趋缩小，当半导体在封装后投入最终应用时，狭小空间中所产生的热越来越多。大量的热可能会破坏半导体，或降低其性能，最终会对设备本身造成影响。

    “笔记本电脑等移动计算设备对热管理材料提出了越来越高的要求，热管理材料必须能够确保较高的性能和较长的使用寿命，”霍尼韦尔电子材料部封装业务总监陈田安博士说，“为满足这一需求，我们将行业领先的相变化学与专为这类移动设备而设计的创新配方相结合。”

    在典型的移动计算应用中，芯片温度在启动时陡然上升，在操作过程中保持高温。PCM45M-SP 可以满足这些特定的热管理要求，提供其他热材料通常所无法提供的可靠性能。

    PCM45M-SP 能持续1000小时承受150摄氏度的温度以及高于1000次的高低温循环，而不会降低性能。该材料的应用不仅限于散热片设计，还可应用到使用印刷的各种形状的组件、散热片或散热器。另外，新材料的稳定性得到增强，在最大程度上减少或消除了预先混合的必要，从而节约了时间和资源。

    PCM45M-SP 相变热界面材料包含一种精密的导热性材料。与传统相变材料相比，它具有最佳的填料尺寸分布，可以取得最大的填充密度。PCM45M-SP 在45摄氏度时发生相变，可以确保最大的表面一致性。

    霍尼韦尔电子材料部是霍尼韦尔特殊材料集团的一分子，供应微电子聚合物、电化学制品以及其他高级材料，这些材料可以整合在客户工厂进行的尖端处理。霍尼韦尔的金属材料分部也提供种类繁多的产品，这些产品包括物理气相沉积 (PVD) 靶材和线圈组、贵金属温差电偶，以及后端封装过程中用于热管理和电气互连材料。