国家发展和改革委员会、国家工业和信息化产业部、国家开发银行、湖北省和武汉市相关领导，中芯国际总裁兼首席执行官王宁国等出席了签约仪式。

    去年10月，双方曾就合资合作达成意向。之后半年多，中芯国际和武汉政府方通过多方努力以推进合资项目的早日设立。在获得中央和湖北省政府的高度支持以及合资双方公司董事会的批准后，双方正式签订了合资合同。

    在此期间，中芯国际也加快提升武汉新芯的生产技术。完成了65纳米逻辑制造工艺技术向武汉新芯12英寸芯片生产线的技术转移，各项技术指标均达到国际主流技术水平，现已进入客户的产品认证与试产阶段。该技术的成功转移有助于武汉芯片厂成为先进的国际主流代工厂。

    武汉新芯12英寸生产线目前产能已满载，高端产品产量提升，赢利能力增强。合资公司将通过“企业责任，赢利第一”来规划下一步的经营发展。计划在5年内达成月产4万5千片的目标，主要生产65-45纳米技术的集成电路。这个工厂将是中芯国际实施“做强做大”的五年发展规划的重要战略支点，将成为武汉市、湖北省、中国和全球高端芯片制造的可靠平台和重要合作伙伴。

    中芯国际与武汉市将进行更紧密和广泛地合作，包括人才培训、芯片设计和产业链完善，以促进光谷经济的发展，推动湖北省信息技术产业升级。在东湖高新区建设“国家自主创新示范区”和“中国光谷”的发展战略中，成为创新的引擎。