该合作协议旨在面向包括通信 、 连接性 、 图像 、 视觉 、 音频和语音一系列的应用，利用 CEVA DSP核心加快客户设计进程。

上海2014年3月19日电 /美通社/ -- 国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称"灿芯半导体"）与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽交所代号：SMI，港交所代号：981）以及CEVA公司（纳斯达克证券交易所代码：CEVA） -- 领先的IP平台解决方案和数位信号处理器(DSP) 核心授权商，今日联合宣布：三方将共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。根据协议，灿芯半导体取得一系列基于中芯国际工艺的CEVA DSP核心技术的独家授权，开发针对特定应用场合并经过全面优化的硬核。

"CEVA DSP内核和平台的性能及功效为行业领先，我们很高兴与CEVA以及中芯国际合作，为客户提供充分优化的设计，为诸多应用领域的芯片开发降低风险并加速上市时间。"灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士表示，"通过我们的密切合作，将为正在寻求业界领先的CEVA DSP核心技术的客户带来专业支持和核心价值。"

"同CEVA和灿芯半导体合作，采用我们先进的工艺和技术提供高度整合的平台，使我们能够更好地服务于那些正在寻求高性能和高效能解决方案的客户。"中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示，"中芯国际是国内最先进的代工厂，提供CEVA最新DSP核的支持将进一步加强我们的实力，夯实中芯国际在中国新兴半导体产业中的领导地位。"

"对于CEVA而言，中国是一个具有高度战略意义的市场，中国的半导体产业迅速崛起，在手机和消费电子领域开发出最具创新的技术。"CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示，"CEVA的DSP面向通信、连接性、图像、视觉、音频和语音的应用，在性能和能效方面处于业界领先地位，我们的客户能够更容易地使用它们。此次三方的合作可以帮助企业在设计风险最小化的前提下真正实现其SoC产品的差异化。"

根据协议，灿芯半导体和中芯国际将提供完整的设计与制造服务，包括结合中芯国际设计数据库开发的CEVA DSP硬核。合作开发的硬核解决方案将使客户能够更好地采用中芯国际的工艺，获得最具性价比的成本并加速产品整合和降低开发风险。

关于CEVA公司

CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA的IP产品组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体 (视觉、图像及高清音频)、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等领域的综合技术。2013 年 CEVA 的授权客户生产了超过10 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、联想、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 (ZTE)。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com，或关注CEVA推特 www.twitter.com/cevadsp。

关于灿芯半导体

灿芯半导体（上海）有限公司是一家国际领先的ASIC设计服务公司，为客户提供超大规模ASIC/SoC芯片设计及制造服务。灿芯半导体由中芯国际集成电路制造有限公司、美国Open-Silicon以及来自海外与国内的风险投资公司共同创建。中芯国际和Open-Silicon作为灿芯半导体的战略合作伙伴，为灿芯提供了强有力的技术支持和流片保证。定位于90nm/65nm/40nm 及更高端的SoC设计服务，灿芯半导体为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户复杂的ASIC设计提供一个低成本、低风险的完整的芯片整体解决方案。详细信息请参考灿芯半导体网站 www.britesemi.com。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务，并开始提供28纳米先进工艺制程。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com。

安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）

本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案"安全港"

条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用"相信"、"预期"、"计划"、"估计"、"预计"、"预测"及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F向证券交易委员会呈报并于二零一三年十二月十九日修订的的年报，尤其是"风险因素"一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K ）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。

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