中芯国际：有关与台积电达成和解协议之事宜

上海, 8月28日/新华美通/ -- * 香港联合交易所有限公司对本公布之内容概不负责，对其准确性或完整性亦不发表任何声明，并明确表示概不就因本公布全部或任何部份内容而产生或因倚赖该等内容而引致之任何损失承担任何责任。

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION

中芯国际集成电路制造有限公司

（于开曼群岛注册成立之有限公司）

（股份代号：0981）

有关与台积电达成和解协议之事宜

-- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯”或“本公司”）在此宣布：已得

知台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）对于中芯在二零零五年

一月三十日与台积电签定有关侵犯专利与不当使用商业机密之法律诉讼

所达成之和解协议（“和解协议”）发起法律诉讼。有关和解协议之内容

已于本公司在二零零五年一月三十日的公告内披露。

-- 本公布乃根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(1)条规

定的披露义务所拟用以协助投资者及公众评估集团之状况。

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯”或“本公司”）在此宣布：已得知台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）对于中芯在二零零五年一月三十日与台积电签定有关侵犯专利与不当使用商业机密之法律诉讼所达成之和解协议（“和解协议”）发起法律诉讼。有关和解协议之内容已于本公司在二零零五年一月三十日的公告内披露。本公布乃根据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09(1)条规定的披露义务所拟用以协助投资者及公众评估集团之状况。

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯”或“本公司”）在此宣布：已得知台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）对于中芯在二零零五年一月三十日与台积电签定有关侵犯专利与不当使用商业机密之法律诉讼所达成之和解协议（“和解协议”）发起法律诉讼。有关和解协议之内容已于本公司在二零零五年一月三十日的公告内披露。

依上述公告之披露，中芯同意在六年内支付总数一亿七千五百万美元之专利授权暨和解金予台积电（前五年每年支付三千万美元，第六年支付二千五百万美元）（目前已支付四千五百万美元）；根据和解协议，台积电有条件的撤回所有与中芯之间的法律诉讼案件，包括在美国联邦法院、加州州立法院、美国国际贸易委员会以及在台湾地区法院的所有诉讼案件。又依此和解协议，双方专利相互授权期限将至二零一零年十二月，台积电未授予中芯使用商业机密的权利，但台积电同意对以往所提及的不当使用商业机密之案件不再追诉。如中芯违约，则前述专利授权及和解协议将被终止，且原案可能再度被提出，并可加速权利金之给付。

自二零零五年一月中芯与台积电签定和解协议起,中芯已尽力履行并遵从和解协议的约定。中芯对台积电本次的行动感到十分震惊及深表失望；中芯相信此为部分人士的恶意行为。中芯将对此法律诉讼积极进行防御且维护公司合法利益,并同时促请台积电应行动合理及履行前述之和解协议。

本公布披露之日，本公司董事分别为董事会主席兼独立非执行董事王阳元先生、本公司总裁、首席执行官兼执行董事张汝京先生、本公司非执行董事姚方先生，以及本公司独立非执行董事徐大麟先生、川西刚先生、萧崇河先生、陈立武先生、虞有澄先生及江上舟先生。

中国上海，二零零六年八月二十八日

消息来源 中芯国际集成电路制造有限公司

Source: 中芯国际集成电路制造有限公司