TI 面向超低成本市场推出第三代 GSM 解决方案，充分满足新兴市场发展的要求


    北京2月13日电 /新华美通/ -- 随着全球新兴市场中手机用户数量不断激增，低成本手机的需求也在不断上涨。德州仪器 (TI) 日前在 3GSM 大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案 -- “LoCosto ULC” 单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、FM 立体声、MP3 彩铃、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用户体验，“LoCosto ULC” 单芯片平台比当前技术使电子物料清单 (e-BOM) 降低了25%。

    

    “LoCosto ULC” 单芯片平台是 TI 获得成功且已投入量产的 “LoCosto” 系列解决方案的进一步扩展。“LoCosto ULC” 代表了 TI 在 DRP(TM) 单芯片技术领域的最新成果。DRP(TM) 技术将 RF 收发器、模拟编解码器以及数字基带完美集成，该技术大幅缩减了板级空间，节省了系统成本，并延长了电池使用寿命。TI 新型 “LoCosto ULC” 产品 TCS2305 与 TCS2315 是分别面向 GSM 与 GPRS 手机的业界首批 65 纳米 (nm) 单芯片移动电话产品，将于 2007 年上半年开始提供样片。 
 
    TI 无线终端业务部负责蜂窝系统解决方案的副总裁兼总经理 Alain Mutricy 指出：“随着新兴市场手机用户数量的不断激增，他们的需求也不再是仅仅具备基本功能的手机。TI 通过 ‘LoCosto’ 不断推进技术发展，为轻薄的超低成本手机带来更多丰富特性。我们通过 DRP 单芯片技术不断加强系统集成，降低成本，并将 ‘LoCosto’ 平台推进到 65 纳米工艺水平，从而实现上述的目标。” 

    与前代 “LoCosto” 技术相比，TCS2305 与 TCS2315 解决方案将使待机时间延长 60%，通话时间延长 30%，大幅提高了手机电池的使用寿命，这对于那些处在电力基础设施薄弱的农村用户来说至关重要。“LoCosto ULC” 相关解决方案还能将音量提高一倍，支持全双工语音通话，减少吊线现象，这对噪音较大的环境而言是必需的。此外，“LoCosto ULC” 还提供全彩屏功能，无需外部SRAM，就能支持更高级、更诱人的特性，其中包括 MP3 彩铃与 MP3 回放、FM 立体声、拍照、USB 充电、外形更轻薄时尚。此外， TI 的 M-Shield(TM) 高级软硬件安全框架提高了手机安全性，为出版商的版权内容与运营商的增值服务投资提供强大保护。（更多详情，敬请访问： http://www.ti.com/locosto 。）

    TI “LoCosto” 单芯片平台是 TI 从事无线业务以来所推出的极受欢迎的产品。TI 将继续与目前的 15 家 “LoCosto” 客户密切合作，截至目前，TI 已为 12 种不同型号的手机提供了 1,000 多万片元件，预计 2007 年还将有 50 多种手机设计方案投入生产。“LoCosto ULC” 单芯片平台的推出建立在 TI 第一代与第二代 ULC 产品的成功基础之上，即广泛应用在 GSM 协会“新兴市场手机计划”内所指定的手机中的 TCS2300 芯片组与 “LoCosto” 技术。新型 “LoCosto ULC” 产品将推动 ULC 市场下一阶段的发展，预计到 2011 年，销量将达到 3.3 亿（数据来源：ABI 研究机构于 2007 年 1 月发布的报告）。 

    供货情况

    “LoCosto ULC” 产品将于 2007 年上半年开始提供样片，预计将于 2008 年投入量产。

    德州仪器公司简介

    德州仪器 (TI) 提供创新的 DSP 和模拟技术，以满足客户在现实世界中信号处理的需要。除了半导体之外，公司的业务还包括教育技术等。TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，在全球超过25个国家设有制造、研发或销售机构。

    TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。

    如欲了解有关 TI 的进一步信息，敬请查询 http://www.ti.com.cn 。

    TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。





消息来源  德州仪器公司