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中芯国际公布2010年全年业绩

  录入日期:2011年3月31日   出处:prnasia    作者:prnasia     【编辑录入:本站网编】

    上海2011年3月31日电/美通社亚洲/--中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今天宣布截至二零一零年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。

    销售额由二零零九年的1,070.4百万美元增加45.3%至二零一零年的1,554.8百万美元,主要是由于整体晶圆付运量增加所致。二零一零年全年,晶圆总付运量为1,985,974片8吋等值晶圆,较去年增加44.3%。

    本公司付运晶圆的平均售价由每片晶圆778美元增加0.6%至每片晶圆783美元。倘剔除DRAM业务的收益,利用0.13微米或以下製程技术的晶圆收入所佔百分比在上述两个期间自47.5%升至54.5%。

    本公司二零一零年的收入净额为14.0百万美元,而二零零九年则有962.5百万美元的亏损净额。

    业务回顾

    尽管二零一零年的营商环境严峻,但中芯国际按新高管人员的方针,继续扩充产品组合与客户群。本公司仍持续受惠于其位于规模最大、增长最快的中国集成电路市场的策略性地位,目睹国内稳定增长,尤其是振兴经济计划点燃强劲内需。鉴于本公司业务于二零一零年开始改善与恢复,加上产能利用率于第四季反弹至96.8%,本公司来自更先进0.13微米及以下製程的收益录得大幅增长。

    财务回顾

    二零一零年,本公司经营活动所得现金为694.6百万美元。二零一零年资金开支总计728百万美元,主要用于研发65纳米技术、45纳米技术及32纳米技术以及北京晶圆厂拓展及发展的12吋先进技术。迈步向前,我们将继续增加资金开支,改善效能,培育创意,充实财力,维持我们持续的盈利能力。

    客户及市场

    中芯国际的客户遍布全球,包括主要的集成设备製造商、芯片设计公司及系统公司。凭藉本公司于中国的策略优势,年内本公司于大中华市场的业务增长强劲,对收益总额的贡献自二零零九年的35%增至二零一零年的39%。

    按地区收入计算,北美客户贡献收益总额的55%,仍属于中芯国际二零一零年最大的客户组别,反映先进制程的强劲增长。于其他地区,中国本土客户于二零一零年的贡献收益总额为28%,台湾客户紧随其后贡献11%。

    通讯产品佔贡献收益总额的49%,继续成为本公司最大业务分部。同样地,消费产品贡献的收益比例自二零零九年的38%增至二零一零年的40%。本公司的北美客户(包括主要的集成设备製造商及芯片设计公司)对通讯产品(主要为移动电话、网络及WLAN(无线区域网络)应用产品)的需求强劲,而中国客户则对消费及通讯产品(包括数码电视、电视机顶盒、移动电话,可携式媒体播放器(PMP)及个人电子助理(PDA)产品)的需求强劲。

    在按技术标准划分的收益方面,0.13微米及以下製程的收益自二零零九年的48%增至二零一零年的52%,而65纳米技术对二零一零年晶圆收益贡献5%。另外,45纳米低功耗技术开发如期进行,本公司同时将技术供应扩展至40纳米,另外扩充至包括55纳米。

    二零一零年,本公司新增41名客户,大部分新客户为中国的芯片设计公司,本公司营收因此录得高速增长。尤其是,无论按收益计算,抑或按採用先进技术的新产品(部分为65纳米技术)数量计算,本公司的中国业务一直稳步增长。此项趋势亦显示,中国的创新与设计能力正以高速赶上世界各国。在中国的芯片设计公司中,具备创新设计与产品且潜力优厚的一众新星持续出现,本公司为该等公司提供多款应用技术,包括CMOS图像感应器(CIS)、CMMB移动电视、高清电视、RFID、无线产品及其他产品。为达到此项目标,中芯国际维持与中国现有客户及新增客户一贯合作承诺,进而紥稳作为市场上领先代工企业的地位,与此同时,本公司将继续拓展全球市场。

    研发

    本公司二零一零年的研发开支为174.9百万美元,佔本公司销售额11.2%。

    研发工作主要集中于本公司的逻辑晶圆及系统晶片(SOC)业务。中芯国际于二零一零年开创多个重要里程碑。年初,中芯国际向格科微电子以CMOS图像传感器加工技术交付10万片8吋晶圆。Synopsys于5月宣布开始提供用于65纳米低漏电工艺技术的经硅验证和获得USB标志认证的DesignWareUSB2.0nanoPhy知识产权。此外,本公司与领先芯片设计公司合作无间,共同研发65纳米及40纳米的低漏电工艺技术。至于系统晶片(SOC)之技术,ARM与中芯国际协定在65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM领先物理IP库平台。我们65纳米低漏电工艺已成功步进量产阶段,自二零零九年第三季度量产开始,累计已付运晶圆超过1万片,大多在其北京300mm芯片厂生产。

    本公司聘用约超过451名研发人员,具备半导体行业经验与全球及中国着名大学学府高等学位。

    二零一一年展望

    代工市场不断增长,巩固了本公司整体的基础,故此本公司二零一一年的前景相当乐观。

    二零一零年,本公司录得净收入及经营收入,两者均转负为正。展望未来,我们致力维持可持续的盈利能力。我们的产品组合不断优化,65纳米的产能继续提升,客户趋向需求平均售价较高技术更先进的製程。二零一一年,我们的资金开支主力用于生产需求殷切且平均售价较高的12吋晶圆。

     鉴于整体代工市场步入佳景,中国市场更加强大,我们会继续努力争取商机,再创佳绩。


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