应用材料公布，会计年度第三季净利为5.12亿美元，合每股盈馀(EPS)0.33美元，上年同期分别为3.696亿美元和0.23美元。第三季营收增至25.4亿美元。

未计特殊项目的第三季获利为5.393亿美元，EPS为0.35美元，上年同期分别为2.378亿美元和0.14美元。Reuters Estimates调查的分析师此前平均预期，该公司第三季未计特殊项目的EPS为0.30美元，营收为24.4亿美元。

应用材料及日本的Tokyo Electron<8035>和KLA-Tencor<KLAC>等竞争对手的业务均蓬勃发展，因晶片生产商增加支出，以满足用于手机及消费电子产品的半导体的强劲需求。

但市场对晶片需求正在触顶的忧虑打压该类股股价，过去三个月应用材料股价累计跌逾10%，略低于同期内费城半导体指数12%的跌幅。

应用材料第三季新订单总值26.7亿美元，较上年同期增加82%。(完)

--翻译 于春红 ；审校 沈以文